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金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，瞻博网络公司请求一项名为“具有两个基板的半导体封装”的专利，公开号 CN 118943105 A，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，本请求的各施行例触及具有两个基板的半导体封装。一种半导体封装包含具有顶外表和底外表的榜首基板以及具有顶外表和底外表的第二基板。榜首基板的底外表经由至少一个接合层被连接到第二基板的顶外表。榜首基板包含以榜首图画被安置在榜首基板的底外表上的一个或多个导电组件。第二基板包含以第二图画被安置在第二基板的底外表上的一个或多个槽。一个或多个槽各自被镀有导电资料。一个或多个导电组件以榜首图画的安置被与一个或多个槽以第二图画的安置对准。第二基板包含被设置在第二基板内的加强件。
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